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三菱电机：智能功率模块将趋向薄型化

三菱电机董事技术总监谷口丰聪博士介绍，功率半导体器件的一个技术趋向是朝薄型化发展，比如DIPIP变形单位chM是家电变频器的核心部件。目前，大量应用在空调、洗衣机、地热、洗碗机等产品之中。以空调为例，用了变频器以后，室内的温度可以发出信号给室外机进行调节，可以使室温保持在一定的温度，同时又达到节能的效果。而我们不断将半导体的厚度越做越薄，称为薄细化，这样日后的IPM厚度可能跟iPhone差不多。同时在里面加载更多功能，从以往的功能单一化转成多样化。

目前功率半导体器件在新能源在压力实验机上安装打印机的驱动汽车中的运用也被不断探索。在三菱新成立的汽车元钢珠件开发部门中，集中了公司最擅长汽车元件开发的人才，同时把封装、产品检验、产品制造技术开汽车轮辋发的人才也都拨给新的部门，在公司的地位得到提高，形成了有利于开发新汽车器件的体制。

三菱电机的产品不断更新换代。关于换代产品的创新与继承，从园林硅器件的第一代到第六代甚至第七代，都没有超出改进范围。通过对上一代产品的改进，可为客户带来更多新价值。比如第三代的IGBT是平板型构造，第四代是勾槽型构造，第五代成为CSTBT，第六代是超薄化。目前正在开发的第七代产品试图把CSTBT的构造进一步优化，使其更加微细化和超薄化，改善关断损耗对饱和压降的折中比例，提高功率半导体的性能。不过，未来碳化硅取代硅材料在功率半导体器件中的运作，将是一种革命性的技术改进，新的器件将与以往产品完全不同。